방식 : DMP

소재 : A6061-RAM2 (A)

소재특성

강도, 연성 및 표면 조도가 향상된 알루미늄 합금 AM용 기존 주조 합금

사이즈 : 벽 두께 0.3 mm, 세로 표면 8 mm

용도 : 반도체 장비

대표적인 응용 분야

•    항공우주 및 자동차에 사용되는 경량 구조 부품

• 인공위성에 사용되는 수동형 무선 주파수(RF) 부품

•    반도체 설비의 고급 열 관리

•    내식성을 위해 양극산화가 필요한 부품