반도체 웨이퍼 semiconductor-wafer

웨이퍼 테이블 열관리 → 열 전달 효율을 극대화하고 반도체 자본 장비의 처리량과 정확도를 향상

· 분야 : 반도체, 전자

· 방식 : DMP 

· 사이즈 : 벽 두께 0.3 mm, 세로 표면 8 mm

· 소재 : Al A6061-RAM2 (A)